Perchè i divisori di putenza ùn ponu esse aduprati cum'è combinatori d'alta putenza

I limiti di i divisori di putenza in l'applicazioni di cumbinazione d'alta putenza ponu esse attribuiti à i seguenti fattori chjave:

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1. Limitazioni di a gestione di a putenza di a resistenza d'isolamentu (R)

  • Modu di Divisore di Potenza:
  • Quandu hè adupratu cum'è divisore di putenza, u signale d'entrata àINhè divisu in dui signali di co-frequenza, co-fase in i puntiAèB‌.
  • A resistenza d'isolamentuRÙn sperimenta alcuna differenza di tensione, ciò chì risulta in un flussu di corrente zero è nisuna dissipazione di putenza. A capacità di putenza hè determinata solu da a capacità di gestione di a putenza di a linea microstrip.
  • Modu Cumbinatore:
  • Quandu hè adupratu cum'è un cumbinatore, dui signali indipendenti (daUSCITA1èOUT2‌) cù diverse frequenze o fasi sò applicate.
  • Una differenza di tensione si verifica tràAèB‌, pruvucendu un flussu di corrente attraversu ‌RA putenza dissipata inRuguale à½(USCITA1 + USCITA2)Per esempiu, se ogni entrata hè 10W,Rdeve suppurtà ≥10W.
  • Tuttavia, a resistenza d'isolamentu in i divisori di putenza standard hè tipicamente un cumpunente di bassa putenza cù una dissipazione di calore inadeguata, ciò chì a rende propensa à guasti termichi in cundizioni d'alta putenza.

 


 

2. Vincoli di cuncepimentu strutturale

  • Limitazioni di e Linee Microstrip:
  • I divisori di putenza sò spessu implementati aduprendu linee microstrip, chì anu una capacità di gestione di putenza limitata è una gestione termica insufficiente (per esempiu, dimensioni fisiche ridotte, area di dissipazione di calore bassa).
  • A resistenzaRùn hè micca cuncipitu per una dissipazione di alta putenza, ciò chì limita ulteriormente l'affidabilità in l'applicazioni di combinatore.
  • Sensibilità di Fase/Frequenza:
  • Ogni discrepanza di fase o di frequenza trà i dui signali d'entrata (cumuna in scenarii di u mondu reale) aumenta a dissipazione di putenza in ‌R‌, aggravendu u stress termicu.

 


 

3. Limitazioni in Scenarii Ideali di Co-Frequenza/Co-Fase

  • Casu Teorico:
  • Sè duie entrate sò perfettamente in co-frequenza è in co-fase (per esempiu, amplificatori sincronizati pilotati da u listessu signale),Rùn dissipa micca putenza, è a putenza tutale hè cumminata àIN‌.
  • Per esempiu, duie entrate di 50W puderanu teoricamente cumminassi in 100W à ‌INsè e linee microstrip ponu gestisce a putenza tutale.
  • Sfide pratiche:
  • Un allineamentu di fase perfettu hè guasi impussibile da mantene in i sistemi reali.
  • I divisori di putenza mancanu di robustezza per a cumbinazione di alta putenza, postu chì ancu picculi discrepanze ponu causà ‌Rper assorbe picchi di tensione imprevisti, chì portanu à fallimenti.

 


 

4. Superiorità di e Soluzioni Alternative (per esempiu, Accoppiatori Ibridi 3dB)

  • Accoppiatori ibridi 3dB:
  • Aduprate strutture di cavità cù terminazioni di carica esterne di alta putenza, chì permettenu una dissipazione di u calore efficiente è una capacità di gestione di putenza elevata (per esempiu, 100W+).
  • Fornisce un isolamentu inerente trà i porti è tollerà discrepanze di fase/frequenza. L'alimentazione discrepante hè deviata in modu sicuru versu u caricu esternu invece di dannà i cumpunenti interni.
  • Flessibilità di cuncepimentu:
  • I disinni basati nantu à a cavità permettenu una gestione termica scalabile è prestazioni robuste in applicazioni di alta putenza, à u cuntrariu di i divisori di putenza basati nantu à microstrip.

 


 

Cunclusione

I divisori di putenza ùn sò micca adatti per a cumbinazione di alta putenza per via di a capacità limitata di gestione di a putenza di a resistenza d'isolamentu, di u disignu termicu inadeguatu è di a sensibilità à i discrepanze di fase/frequenza. Ancu in scenarii di cofase ideali, i vincoli strutturali è di affidabilità li rendenu impraticabili. Per a cumbinazione di signali d'alta putenza, i dispositivi dedicati cum'è ‌Accoppiatori ibridi 3dBsò preferiti, chì offrenu prestazioni termiche superiori, tolleranza à l'incoerenze è cumpatibilità cù i disinni di alta putenza basati nantu à a cavità.

 

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Data di publicazione: 29 d'aprile di u 2025